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斯達半導(603290)最新消息 股吧消息 公告新聞匯總

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≈≈斯達半導603290≈≈維賽特財經www.vsatsh.cn(更新:20.01.16)
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最新提示:1)預計2019年度扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤為11,0
           00萬元至12,000萬元,增長幅度為24.02%至35.29%  (公告日期:2020-01
           -07)
         2)01月16日(603290)斯達半導:首次公開發行股票網上申購情況及中簽率
           公告(詳見后)
分紅擴股:1)2018年末期以總股本12000萬股為基數,每10股派0.8326元 ;股東大會審
           議日:2019-06-23;
         2)2017年末期以總股本12000萬股為基數,每10股派0.43元 ;股東大會審議
           日:2018-06-22;
●19-09-30 凈利潤:10362.09萬 同比增:31.35% 營業收入:5.66億 同比增:8.43%
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  主要指標(元)  │19-09-30│19-06-30│18-12-31│18-09-30│18-06-30
每股收益        │      --│  0.5400│  0.8100│      --│  0.3900
每股凈資產      │  4.4008│  4.0700│  3.6200│      --│  3.2000
每股資本公積金  │      --│  0.3662│  0.3615│      --│  0.3615
每股未分配利潤  │      --│  2.4463│  1.9930│      --│  1.6535
加權凈資產收益率│      --│ 13.8100│ 24.9000│      --│ 12.7100
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按最新總股本計算│19-09-30│19-06-30│18-12-31│18-09-30│18-06-30
每股收益        │  0.8635│  0.5365│  0.8062│  0.6574│  0.3880
每股凈資產      │  4.3749│  4.0748│  3.6178│      --│  3.2018
每股資本公積金  │      --│  0.3662│  0.3615│      --│  0.3615
每股未分配利潤  │      --│  2.4463│  1.9930│      --│  1.6535
攤薄凈資產收益率│ 19.6200│ 13.1700│ 22.2800│      --│ 12.1200
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A 股簡稱:斯達半導 代碼:603290 │總股本(萬):12000      │法人:沈華
上市日期: 發行價:12.74        │                      │總經理:沈華
上市推薦:                     │                      │行業:計算機、通信和其他電子設備制造業
主承銷商:中信證券股份有限公司 │主營范圍:以IGBT為主的功率半導體芯片和模
電話:0573-82586699 董秘:張哲  │塊的設計研發和生產,并以IGBT模塊形式對
                              │外實現銷售
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公司近五年每股收益(單位:元)     <僅供參考,據此操作盈虧與本公司無涉.>
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    年  度        │    年  度│    三  季│    中  期│    一  季
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    2019年        │        --│        --│    0.5400│        --
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    2018年        │    0.8100│        --│    0.3900│        --
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    2017年        │    0.4400│        --│        --│        --
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    2016年        │    0.1800│        --│        --│        --
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    2015年        │    0.1100│        --│        --│        --
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[2020-01-16](603290)斯達半導:首次公開發行股票網上申購情況及中簽率公告

    回撥后,網下最終發行數量為 400 萬股,占本次發行總量的 10.00%;網上最
終發行數量為 3,600 萬股,占本次發行總量 90.00%。
    回撥機制啟動后,網上發行最終中簽率為 0.03605143%。

[2020-01-15]斯達半導(603290):斯達半導努力發展成為世界頂尖的功率半導體制造企業
    ▇上海證券報
  ——嘉興斯達半導體股份有限公司首次公開發行A股網上投資者交流會精彩回放

  出席嘉賓
  嘉興斯達半導體股份有限公司董事長、總經理 沈 華先生
  嘉興斯達半導體股份有限公司董事會秘書、財務總監 張 哲先生
  中信證券股份有限公司投資銀行管理委員會執行總經理、保薦代表人 趙 亮先
生
  中信證券股份有限公司投資銀行管理委員會執行總經理、保薦代表人 龐雪梅女
士
  嘉興斯達半導體股份有限公司
  董事長、總經理沈華先生致辭
  尊敬的各位投資者朋友和各位關心斯達半導的網友們:
  大家好!
  非常感謝大家參與嘉興斯達半導體股份有限公司首次公開發行A股網上路演活動
,我謹代表斯達半導向參加本次活動的各位投資者朋友表示熱烈的歡迎,也向多年
來一直關心、支持斯達半導發展的各位領導和各界友人表示衷心的感謝!我們希望
,通過此次網上交流活動,能夠充分客觀地解答各位投資者所關心的問題,讓大家
更加全面地了解斯達半導。同時,非常感謝上證路演中心和中國證券網為我們提供
這次與投資者網上交流溝通的機會!
  斯達半導自2005年成立以來,一直致力于IGBT芯片和快恢復二極管芯片的設計
和工藝及IGBT模塊的設計、制造和測試。IGBT被稱為電力電子行業里的“CPU”,廣
泛應用于電機節能、軌道交通、智能電網、航空航天、家用電器、汽車電子、新能
源發電、新能源汽車等領域。IGBT模塊的核心是IGBT芯片和快恢復二極管芯片,公
司自主研發設計的IGBT芯片和快恢復二極管芯片是公司的核心競爭力之一。未來公
司將堅持以市場為導向、以創新為驅動,以提高公司經濟效益和為社會創造價值為
基本原則,致力于成為世界頂尖的功率半導體制造企業。
  此次發行上市是斯達半導一次重大的歷史性跨越,是公司依據未來發展規劃作
出的戰略性安排。未來公司將進一步發揮在研發、生產、品牌、市場、渠道和人力
資源等方面的綜合競爭優勢,努力實現跨越式發展。
  我們希望通過本次交流活動圓滿解答投資者朋友所關心的問題,讓大家更加了
解和認同斯達半導。同時,也希望在公司邁入資本市場后能夠得到各位更多的關注
和大力的支持!
  最后,歡迎大家踴躍提問,謝謝大家!
  中信證券股份有限公司
  投資銀行管理委員會執行總經理、保薦代表人
  龐雪梅女士致辭
  尊敬的各位投資者朋友、各位網友:
  大家好!
  歡迎各位參加嘉興斯達半導體股份有限公司首次公開發行A股網上路演推介活動
。在此,我謹代表本次發行的保薦人和主承銷商中信證券股份有限公司,對所有參
與本次網上路演的嘉賓和投資者朋友們表示熱烈的歡迎和衷心的感謝!
  斯達半導主要從事以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發和生產,并
以IGBT模塊形式對外實現銷售。公司作為國內IGBT行業的領軍企業,不僅具備先進
的模塊設計及制造工藝,亦擁有自主研發設計國際主流IGBT和快恢復二極管芯片的
能力,全面實現了IGBT和快恢復二極管芯片及模塊的國產化。
  我們相信,斯達半導登陸A股資本市場后,公司的市場占有率、資產規模、營業
收入規模等將得到進一步提高。同時,隨著本次募集資金投資項目的實施,規;
效應進一步顯現,公司將具備更強的競爭力和盈利能力,以其優良的業績回報社會
和廣大投資者。
  中信證券也非常榮幸能夠成為斯達半導此次A股發行上市的主承銷商,公司高水
平、高素質的人員團隊給我們留下了深刻的印象。相信通過不斷創新,斯達半導將
來會取得更加優異的成績。
  我們真誠地希望通過本次網上交流活動,讓廣大投資者更加充分地了解斯達半
導的投資價值,把握投資機會,共同分享優秀企業的發展碩果。歡迎大家踴躍提問
。
  最后,我謹代表中信證券預祝斯達半導本次發行取得圓滿成功!謝謝大家!
  嘉興斯達半導體股份有限公司
  董事會秘書、財務總監張哲先生致結束詞
  尊敬的各位投資者和各位網友:
  大家好!
  嘉興斯達半導體股份有限公司首次公開發行股票網上路演即將結束。在此,我
謹代表斯達半導全體員工感謝大家對本次發行的熱情關注和踴躍提問,同時也十分
感謝上證路演中心和中國證券網為我們提供良好的溝通平臺和優質的服務。另外,
我還要感謝保薦機構中信證券股份有限公司及所有中介機構為公司發行上市所作出
的努力,謝謝你們!
  通過今天的網上路演活動,我們對斯達半導的主營業務、經營業績、競爭優勢
、募投項目和發展戰略等作了總體介紹,希望能夠幫助大家更加深入地了解公司的
投資價值。在剛才的網上交流過程中,各位投資者提出了許多中肯而有價值的意見
和建議,我們深深地感受到大家對斯達半導的關心、支持和肯定,也真誠地希望大
家今后繼續通過各種方式與我們保持密切的溝通聯系。
  我們深刻體會到作為一家公眾公司所承擔的重大使命和責任,斯達半導將以首
發上市為契機,嚴格按照相關法律法規的要求,及時準確地做好信息披露工作,并
保證信息披露真實完整;充分把握市場機遇,以更加優良的業績回報股東、回報投資
者、回報社會。
  最后,希望我們攜手共進,創造和分享屬于斯達半導更加美好的未來!謝謝大家
!
  經營篇
  問:公司的主營業務是什么?
  沈華:公司的主營業務是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發和生
產,并以IGBT模塊形式對外實現銷售。
  問:公司目前擁有的專利情況如何?
  張哲:通過自主研發和技術創新,目前公司擁有各項專利99項。其中,發明專
利28項、實用新型69項、外觀設計2項,未來公司將持續保持核心技術的競爭優勢。
  問:請介紹一下公司的主營業務收入以及主營業務收入構成情況。
  張哲:2016年至2018年及2019年上半年,公司營業收入快速增長,報告期各期
間,公司分別實現營業收入30066.38萬元、43798.24萬元、67536.77萬元和36644.9
8萬元。2018年1月到6月,公司實現營業務收入32453.70萬元。2017年度、2018年
度和2019年1月到6月分別較上年同期增長45.67%、54.20%和12.91%。報告期內,公
司主營業務收入占營業收入的比例均在99%以上,主營業務突出,其他業務收入較小。
  公司主營業務收入主要來自于IGBT模塊的銷售,報告期內,IGBT模塊的銷售收
入占主營業務收入的比例均在98%以上。其中,1200V IGBT模塊的銷售收入占主營業
務收入的比例在70%以上,是公司的主要產品,其他產品包括MOSFET模塊、整流及
快恢復二極管模塊等。
  問:公司的毛利率情況如何?
  張哲:2016年至2018年及2019年1月到6月,公司綜合毛利率分別為27.97%%、30
.60%、29.41%和30.24%,其中主營業務毛利率分別為27.95%、30.48%、29.20%和30
.05%。報告期內,公司綜合毛利率及主營業務毛利率水平基本保持穩定。2018年1
月到6月,公司綜合毛利率為29.02%,與2019年1月到6月的綜合毛利率處于同一水平。
  問:公司各期末的研發費用是多少?
  張哲:2016年至2018年及2019年上半年,公司各期末的研發費用分別為2865.59
萬元、3841.05萬元、4904.47萬元和2324.81萬元,占同期營業收入的比例分別為9
.53%、8.77%、7.26%和6.34%,2018年度的研發費用率降低系因為營業收入增幅較
大。2018年1月到6月,公司研發費用占同期營業收入的比例為6.79%,與2019年1月
到6月的研發費用率處于同一水平。
  公司所處行業屬于技術密集型行業,且IGBT行業在國內起步較晚,需要大量的
研發投入。報告期內,公司為取得技術領先優勢持續加大研發投入,研發費用增長
較快。
  發展篇
  問:公司的發展戰略是什么?
  沈華:公司堅持以市場為導向、以創新為驅動,以提高公司經濟效益和為社會
創造價值為基本原則,致力于成為世界頂尖的功率半導體制造企業。首先,公司始
終堅持自主創新,加大研發投入,持續加大研發新一代IGBT芯片、快恢復二極管芯
片以及其他芯片的力度,攻克一批關鍵技術。其次,公司將緊跟國家政策指引,加
大新興行業布局,重點針對新能源汽車、變頻白色家電等重點行業推出在制造工藝
、電性能、功耗、可靠性等方面具有國際領先水平,在價格、品質、技術支持等方
面具備較強國際競爭力的IGBT模塊,進一步擴大公司IGBT模塊的市場覆蓋面,提高
擴張IGBT模塊的市場份額。最后,公司將完善功率半導體產業布局,在大力推廣IGB
T模塊的同時,依靠自身的專業技術,研發其他前沿功率半導體器件,不斷豐富自
身產品種類,并堅定不移地努力將公司發展成為世界頂尖的功率半導體制造企業。
  問:公司的生產經營目標是什么?
  沈華:未來三年公司的具體發展目標是:通過持續投入研發經費,擴充研發部
門實力,加強自主創新的研發能力;通過開拓產品線、提升產品性能和拓寬產品應用
領域,提升公司核心競爭力;通過不斷完善和優化專業化營銷體系和管理流程,提
升企業的品牌知名度,擴大區域及行業覆蓋,積極開拓國內外市場。
  問:下一步公司主要產品及技術研發的計劃是什么?
  沈華:具體計劃有:1)全系列FS-Trench型IGBT芯片的研發:公司作為國內IGBT
行業領軍企業,自主研發的第二代芯片(國際第六代芯片FS-Trench)已實現量產,
成功打破了國外企業長期以來對IGBT芯片的壟斷。為了全面實現IGBT芯片及模塊的
進口替代,公司將對全系列FS-Trench型IGBT芯片進行持續的研發投入,盡早完成全
系列FS-Trench型芯片的進口替代。2)新一代IGBT芯片的研發:隨著電力電子技術
和半導體技術的飛速發展,每個應用都需要從成本和性能兩個角度來評價半導體器
件。為了提高可靠性、電性能和降低功耗,公司將著手布局研發擁有自主知識產權
的新一代IGBT芯片,滿足市場需求,成為世界一流的功率半導體企業。3)SiC、GaN
等前沿功率半導體產品的研發、設計及規;a:公司將堅持科技創新,不斷完
善功率半導體產業布局,在大力推廣常規IGBT模塊的同時,依靠自身的專業技術,
積極布局寬禁帶半導體模塊(SiC模塊、GaN模塊),不斷豐富自身產品種類,加強自
身競爭力,進一步鞏固自身行業地位。
  問:公司的核心競爭力是什么?
  沈華:公司的核心競爭力主要有:1)IGBT芯片、快恢復二極管芯片的設計。國
內IGBT芯片和快恢復二極管芯片主要依賴進口,國內可以自主研發IGBT芯片和快恢
復二極管芯片的公司較少。公司已經成功研發出FS-Trench型IGBT芯片并實現規;
量產,同時公司已經成功研發出可多個芯片并聯的快恢復二極管芯片,其具備正溫
度系數、漏電流小的特性。以上兩種芯片已成功應用于大功率工業級和車用級模塊
,打破了大功率工業級和車用級模塊完全依賴進口芯片的被動局面。2)IGBT芯片、
快恢復二極管芯片的生產。在IGBT芯片、快恢復二極管芯片生產過程中,公司主要
負責向代工廠商提供芯片設計和具體生產工藝步驟。公司具備成熟的IGBT芯片及快
恢復二極管芯片的生產工藝,并通過與代工廠的多年合作,規;a出各項參數
符合設計指標的芯片。3)IGBT模塊的設計、制造和測試。IGBT模塊工藝較為復雜,
設計制造流程較為繁瑣。由于國外企業起步較早,制造經驗較為豐富,其制造工藝
普遍領先于國內企業。公司通過十幾年的鉆研,不僅擁有了先進的制造工藝及測試
技術,亦將其成功運用于實際生產中,并在IGBT高端應用領域具備競爭優勢,目前
已成為國內汽車級IGBT模塊的領軍企業。
  問:公司未來的投融資計劃有哪些?
  沈華:本次發行成功后公司將根據實際經營狀況,充分發揮上市公司的渠道優
勢,適時采用股權、債權等方式進行融資,為公司快速發展提供資金支持,以不斷
提升公司的綜合實力。同時,公司將結合自身情況、行業發展狀況以及資本市場情
況,適時選擇其他電動車品類企業進行收購兼并,垂直整合產業布局,延伸公司產
業鏈,豐富產品結構,擴大生產能力,提高綜合競爭力。
  行業篇
  問:公司屬于哪個行業?
  沈華:根據中國證監會《上市公司行業分類指引》(2012年修訂),公司所屬行
業為計算機、通信和其他電子設備制造業,行業代碼為“C39”;根據國家統計局發
布的《國民經濟行業分類(2017年修訂)》(GB/T4754-2017),公司所屬行業為半導體
分立器件制造,行業代碼為“C3972”。
  問:公司所處行業的主要法律法規和政策有哪些?
  沈華:目前,公司所處行業的主要法律法規和政策有《國家集成電路產業發展
推進綱要》《國民經濟和社會發展第十三個五年規劃綱要》《國家信息化發展戰略
綱要》《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》《戰略性新興產業重點產品和
服務指導目錄》《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄(2016版)》等。
  問:公司所屬IGBT行業是否有周期性、季節性及區域性特征?
  沈華:IGBT下游應用市場廣泛,客戶整體需求情況會受到宏觀經濟周期的影響
。但由于IGBT作為新一代功率電力電子器件,市場增長較快,行業的周期性特征不
太明顯。
  IGBT應用領域廣泛,下游客戶的季節性需求呈現此消彼長的動態均衡關系,季
節性特征不明顯。但是第一季度受到春節假期影響,工廠開工時間較短,因此第一
季度銷售占全年比重較小。
  在行業區域性方面,IGBT下游客戶相對集中于華東、華南等工業較為發達的地
區。
  問:IGBT行業的市場規模怎么樣?
  沈華:根據IHSMarkit 2018年報告統計數據顯示,2017年全球IGBT市場規模約
為47.9億美元。根據集邦咨詢《2019中國IGBT產業發展及市場報告》顯示,2017年
中國IGBT市場規模預計為128億元,2018年中國IGBT市場規模預計為153億元,相較2
017年同比增長19.91%。受益于新能源汽車和工業領域的需求大幅增加,中國IGBT
市場規模仍將持續增長,到2025年,中國IGBT市場規模將達到522億元,年復合增長
率達19.11%。在節能環保的大趨勢下,IGBT下游的新能源汽車、變頻家電、新能源
發電等領域發展迅速,對IGBT模塊需求逐步擴大,新興行業的加速發展將持續推動
IGBT市場的高速增長。
  問:新能源領域的發展對公司所在行業有什么影響?
  沈華:近年來以風能、太陽能等為代表的新能源產業發展迅速。風能、太陽能
發電產生的電力要經過逆變器才能并網使用,IGBT模塊是逆變器的核心電子元器件
,因此,未來新能源領域的快速發展將會推動IGBT行業的快速發展。
  發行篇
  問:公司本次募投項目有哪些?
  趙亮:本次募集資金將投資于公司主營業務,包括:“新能源汽車用IGBT模塊
擴產項目”、“IPM模塊項目(年產700萬個)”、“技術研發中心擴建項目”和“補
充流動資金”。
  問:請介紹一下新能源汽車用IGBT模塊擴產項目。
  龐雪梅:本項目預計投資25000.00萬元,擬利用現有廠房建筑面積6438.84平方
米,購置全自動鍵合機、全自動在線式貼片機等工藝設備64臺(套),IGBT動態測試
儀、晶元測試臺等檢測試驗設備22臺(套),以及空氣壓縮機、純水系統等公用工程
設備15臺(套),形成年產120萬個新能源汽車用IGBT模塊的生產能力。在經濟效益
方面,項目全面達產后預計實現銷售42000.00萬元,預計年均可實現利潤6404.70萬元。
  問:請介紹一下IPM模塊項目(年產700萬個)。
  龐雪梅:本項目預計投資22000.00萬元,擬利用現有廠房建筑面積5309.47平方
米,購置鋁線鍵合機、塑封機、自動檢測設備等工藝及檢驗試驗設備53臺(套),配
套空氣壓縮機等公用工程設備15臺(套),形成年產700萬個IPM模塊的生產能力。在
經濟效益方面,項目全面達產后預計實現銷售31500.00萬元,預計年均可實現利潤
4967.10萬元。
  問:請介紹一下技術研發中心擴建項目。
  龐雪梅:本項目預計投資15000.00萬元,擬利用現有廠房建筑面積1700.00平方
米,購置氫/氦離子注入機、中束流離子注入機等工藝設備4臺(套),芯片測試設備
2臺(套),以及空調/配電等公用配套設備1臺(套),建立具有IGBT芯片設計和后道
工藝研發能力的技術研發中心。該項目能夠加強公司的研發能力,提升公司核心競
爭力,進一步縮小與國際領先企業的差距。

[2020-01-15]斯達半導(603290):新股提示,斯達半導今日申購
    ▇證券時報
    今日可申購斯達半導。斯達半導發行總數約4000萬股,網上發行約為1600萬股
,發行市盈率22.98倍,申購代碼為:732290,申購價格:12.74元,單一賬戶申購
上限1.6萬股,申購數量1000股整數倍,公司主營:以 IGBT為主的功率半導體芯片
和模塊的設計研發和生產。

[2020-01-14](603290)斯達半導:首次公開發行股票發行公告

    1、申購代碼:732290
    2、申購簡稱:斯達申購
    3、發行價格:12.74元/股
    4、發行數量:本次發行股份數量為4,000萬股。本次發行全部為新股,不進行老
股轉讓;負軝C制啟動前,網下初始發行數量為2,400萬股,占本次發行總量的60.
00%;網上初始發行數量為1,600萬股,占本次發行總量的40.00%。
    5、本次發行的網下、網上申購日:2020年1月15日

[2020-01-13](603290)斯達半導:首次公開發行股票網上路演公告

    1、網上路演網址:上證路演中心:http://roadshow.sseinfo.com
    中國證券網:http://roadshow.cnstock.com
    2、網上路演時間:2020年1月14日(星期二)9:00-12:00;
    3、參加人員:發行人管理層主要成員和保薦機構(主承銷商)相關人員。

[2020-01-07](603290)斯達半導:首次公開發行股票招股意向書

    1、股票種類:人民幣普通股(A股)
    2、發行股數:不超過4,000萬股,最終以中國證監會核準的數量為準;本次發行
全部為新股,本次發行不涉及老股轉讓
    3、發行方式:采用網下向詢價對象配售與網上向社會公眾投資者定價發行相結
合的方式,或中國證監會認可的其他方式
    4、申購日期:2020年01月15日
    5、繳款日期:2020年01月17日



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